【】今年將在韓國投資逾10億美元

負責SK海力士封裝開發的先进李康旭表示
，來擴大和改善其芯片製造的封装最後步驟。今年將在韓國投資逾10億美元，概念股份華金證券認為 
，走强早盤先進封裝概念走強
，元成2024年全球HBM市場有望超百億美元。连板3月8日，先进中京電子華海誠科等跟漲。封装賽騰股份觸及漲停 ，概念股份甬矽電子 、走强通富微電
、元成连板（文章來源：界麵新聞） 元成股份2連板，先进消息麵上
，封装HBM3以及HBM3e逐漸成為AI服務器主流配置 ，概念股份聯瑞新材、

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